Deep-RIEの形状制御

【 研修概要 】

加速度センサ、ジャイロセンサ、圧力センサ等の加工で重要なボッシュプロセスによるSi深掘りエッチングについて、専用の装置であるDeep-RIE装置を用いたボッシュプロセスによるSiエッチングの他、ケミカルドライエッチャによるスキャロップ除去やテーパーエッチングも行い、観察する。

【 実施機関 】東北大学

【 研修期間 】 3日間

【 研修スケジュール 】 

1日目
安全教育、座学、フォトリソグラフィ
2日目 Deep-RIE、スキャロップ除去(CDE)
3日目 SEM観察、まとめ

【 開催日 】2020年  9月30日(水) ~10月2日(金)18:00まで (3日間)

【 定員 】 1~2名

【 費用 】 10~15万円(実費) 旅費支給なし

【 応募締め切り 】 8月31日(月)

【対象要件・特記事項】研修時間の都合上、Si貫通エッチングは行いません。英語対応可

【 開催場所 】  〒980-0845  仙台市青葉区荒巻字青葉519-1176 東北大学西澤潤一記念研究センター

【 申込方法 】  申し込みアドレス

          東北大学 森山 <mmoriyama@mems.mech.tohoku.ac.jp>